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达州高新区电子信息产业园项目设计施工总承包

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  • 所属分类:工程案例
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2022-08-11
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

   拟建项目位于达州市高新区蔡坪南一路与新木河路、经开大道、长中路之间,交通条件便利。该项目场地共分为BCD三个地块,本次强夯施工范围为BC地块。该地块拟新建多层标准厂房及配套用房约14万平方米,新建高层标准厂房、高层配套办公、高层配套宿舍与多层配套商业及相关附属工程等。 

   场地地处丘陵及山间沟谷区域,为构造剥蚀浅切丘陵沟谷地貌。勘察期间钻孔孔口高程350.41~367.16m,高差16.75m,勘查区现为部分人工回填、部分人工削坡场地。

   拟建场地强夯处理后:地基承载力不应小于150KPa,地基表层填土压实系数不小于0.94,有效加固深度不小于6.5m



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